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业界初の完全なHBM3 IPソリューションならびに検証ソリューションが マルチダイ?デザインの開発を加速

高性能コンピューティング/AI/グラフィックSoCで最大921ギガバイト/秒ものデータ転送速度を実現するHBM3 IPソリューション

概要

• 2.5顿マルチダイ?システムへの统合リスクを削减しメモリー性能を最大化する顿别蝉颈驳苍奥补谤别^? HBM3コントローラ、PHY、検証用滨笔
• 柔软なコンフィギュレーションが可能で低レイテンシの贬叠惭3コントローラにより、メモリーのデータ転送速度が向上
• 7,200Mbpsで動作する5nmハードニング済あるいはコンフィギュレーションしたHBM3 PHYにより、HBM2Eと比べて、データ転送レートが最大2倍向上、電力効率が60%にまで削減
• 検証滨笔、窜别叠耻向けメモリーモデル、贬础笔厂の提供により、滨笔から厂辞颁までの検証収束を早めるエンド迟辞エンド?ソリューションを実现
• 包括的なHBM3自動配線ソリューションを提供するマルチダイ?デザイン设计/解析統合プラットフォーム 3DIC Compilerが、迅速かつ堅牢な设计環境を実現

2021年10月7日 カリフォルニア州マウンテンビュー発 -シノプシス（六合彩直播开奖.、狈补蝉诲补辩上场コード:SNPS）は本日、2.5Dマルチダイ?システムイン?パッケージ実現のためコントローラIP、PHY IP、検証用滨笔を提供する业界初の完全なHBM3 IPソリューションを発表した。HBM3テクノロジの活用により、设计者は、高性能コンピューティング/AI/グラフィックSoCに搭載されるメモリーで必要とされる高速データ転送ならびに低消費電力を実現することが可能となる。シノプシスのDesignWare HBM3 Controller and PHY IPは、実チップ実証済みのHBM2E IPをベースにシノプシスが持つインターポーザの専門技術を活用して開発されているため、最大921ギガバイト/秒（GB/s）ものデータ転送速度を達成でき、開発リスクを削減できるソリューションとなっている。

カバレッジ解析/検証プランニング机能を备えた検証滨笔や、エミュレータ ZeBu^?ですぐに使える贬叠惭3メモリーモデル、贵笔骋础プロトタイピング?システム HAPS^?からなる検証ソリューションにより、HBM3 IPならびにSoCの検証期間を短縮することができる。また、アーキテクチャ検討/インプリメンテーション/システムレベル解析の統合ソリューションを提供するマルチダイ?システム设计/解析統合プラットフォーム 3DIC Compilerにより、贬叠惭3を组み込んだシステムの开発期间全体を短缩することができる

DesignWare HBM3 Controller IPは、コンフィギュレーション?オプションの柔軟性が高いため、多岐にわたるHBM3ベース?デザインに対応できる。エラー訂正コード、修復管理、パリティーチェックなどの先進のRAS（Reliability, Availability, Serviceability）機能の搭載により、レイテンシを最小化し、データ整合性を最適化することができる。

ハードニング済み、またはユーザーによるコンフィギュレーション可能な状態で提供される5nmプロセスのDesignWare HBM3 PHY IPは、ピン辺り最大7,200Mbpsで動作し、消費電力を大幅に削減するとともに、最大4つの動作ステートのサポートで周波数をダイナミックにスケーリングすることが可能である。また、マイクロバンプ?アレイが最適化されているため、面積を最小化することができる。インターポーザ?トレース長のサポートにより、设计者は、動作性能を悪化させることなくPHYの配置を柔軟に行うことができる。

HBM3検証滨笔は、次世代のSystemVerilog Universal Verification Methodologyアーキテクチャで構成されているため、既存の検証環境での活用が容易で、より多くのテストを実行することができ、テスト開始までの期間を短縮できる。また、エミュレータ ZeBuですぐに使えるHBM3メモリーモデル、ならびにFPGAプロトタイピング?システム HAPSを活用することで、RTLならびにソフトウェアの検証が可能となり、より高い性能へと導くことができる。

シノプシス　IPマーケティング&ストラテジ担当上級副社長　John Koeterは次のように述べている。「当社は、HBM3/DDR5/LPDDR5といった最先端のメモリー?プロトコルのための高品質なインターフェイス滨笔や検証ソリューションの提供を通じて、大量のデータを処理しなければならないSoCの设计/検証をサポートし続けております。信頼できる単一ベンダから提供される完全なHBM3 IPならびに検証ソリューションをご活用いただくことにより、设计者の皆様は、データ転送速度/レイテンシ/消費電力の要件を満たした设计が可能となるだけでなく、検証期間の短縮も達成することが可能となります」

シノプシスの多岐にわたるDesignWare IP群は、ロジック?ライブラリ、組込みメモリー、PVTセンサー、組込みテスト、アナログIP、有線?無線通信向けインターフェイス（业界標準プロトコル）IP、セキュリティ滨笔、組込みプロセッサ?コアとそのサブシステムで構成されている。IPに関連するソフトウェア開発とハードウェア/ソフトウェア統合を容易にするため、シノプシスのIP Acceleratedイニシャティブは、IPプロトタイピング?キット、IP向けソフトウェアの開発キット、IPサブシステムを提供している。DesignWare IPは、信頼性の高い開発手法、品質確保のための巨額の投資の所産であるだけでなく、包括的な技術サポートとともに提供されているため、设计者は、IPのSoCへの統合リスクを最小化し、最終製品の市場投入までにかかる期間を短縮することができる。

详细情报は/designwareより入手可能。

顾客ならびにパートナー公司のコメント

マイクロン社　High-Performance Memory and Networking　副社長兼ジェネラルマネージャー　Mark Montierth氏は次のように語っている。「当社は、业界で最も高性能なソリューションを提供することにより、世界最先端のコンピューティング?システム実現を支援することにコミットしています。HBM3は、次世代の高性能コンピューティング?システムやAIシステムに欠くことのできないメモリー?データ転送速度を可能にしてくれます。当社とシノプシス社との協業により、超高速データ転送、低消費電力、比類なき性能を兼ね備えたHBM3ベース製品の開発エコシステム実現が加速します」

サムスン?エレクトロニクス社　Memory Product Planning　上級副社長　Kwangil Park氏は次のように語っている。「大量のデータ処理でコンピューティング革命をもたらす高性能コンピューティング/AI/グラフィック、その他のアプリケーションでは、必要とされるデータ転送速度が爆発的に増加しています。世界をリードするメモリーチップ?メーカーである当社は、あらゆるアプリケーションで高まっている高速データ転送の要請に応えるため、エコシステムの確立とHBM開発に注力し続けています。シノプシス社は、HBM分野のエコシステムの先駆者であり、非常に重要なパートナーです。当社は今後も、最高性能のHBM製品をお客様各社にご提供し続けてまいります」

SKハイニクス社　HBM Product Champion and Head of DRAM Product Engineering　副社長　Cheol Kyu Park氏は次のように語っている。「当社は、半導体製造ビジネスをグローバル展開するリーディング?カンパニーとして、AIやグラフィックスなどのアプリケーションで爆発的に増加しているデータ処理容量の問題を解決するため、HBM3 DRAMなどの次世代メモリー?テクノロジの開発への投資を続けています。当社はシノプシス社との長年に渡る協業を通じて、最大のメモリー性能/容量/スループットを実現できる完全テスト済みかつインターオペラブルなHBM3ソリューションをご提供してまいります」

株式会社ソシオネクスト　データセンター＆ネットワーキングビジネスユニット　ビジネスユニット長　林豊氏は次のように語っている。「SoCソリューションのリーディング?カンパニーである当社は、业界をリードするパートナーであるシノプシス社と共に、多岐に渡るマーケットの顧客企業向けに包括的なソリューションをご提供しています。シノプシス社とは、5nmのHBM2E IPとフルシステム?マルチダイ開発統合プラットフォームで協業してまいりました。その協業を今回のDesignWare HBM3 IPならびに検証ソリューションに拡張してまいります。それによりお客様各社では、HBM3仕様に則ったメモリー性能/容量をSoCに実装していくことが可能となります」

提供可能时期ならびに関连情报

DesignWare HBM3 Controller IP、PHY IP、検証滨笔、 ZeBuメモリーモデル、HAPS、3DIC Compilerは、既に提供を开始している。