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複雑化したチップの设计に注力 – その検証はPrimeSim Continuumで
PrimeSim Continuumは、次世代の各種シミュレーション?テクノロジからなる統合ワークフローにより、ハイパーコンバージド?デザインの设计とサインオフを加速します。PrimeSim Continuumには新開発の 设计検証環境PrimeWaveが統合されており、PrimeSim Continuumの各種シミュレーション?エンジンを中心としたシームレスなシミュレーション体験が実现します。
多くのシステム機能を高度に集約したICの设计を加速
デモ：アナログ?シミュレーションを10倍高速化
PrimeSim In the News
シノプシス、メモリー/AI/車載/5Gシステム向けに様々な 機能を高度に集約したチップ设计にかかる期間を短縮 するPrimeSim Continuumソリューションの提供を開始
次世代アーキテクチャによりシミュレーション?スピードが10倍高速化、异种の骋笔鲍/颁笔鲍上でコンピューティング性能の高速化を実现&苍产蝉辫;
Ed Sperling from SemiEngineering TechTalk Interview with Aveek Sarkar
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Why Hyper-Convergent Chip Designs Call for a New Approach to Circuit Simulation
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PrimeSim SPICE: Heterogeneous Computing Model Delivers Order-of-Magnitude Performance Breakthrough
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PrimeSim Continuum Meets the Challenge of Hyper-Convergent ICs with Faster SPICE Engines and a More Unified Simulation Workflow
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