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スマートホーム向けDesignWare IP
概要
ウェアラブル?デバイスは、眼鏡、靴、腕時計などの物にリアルタイム?フィードバック機能を付加することにより、日常生活にテクノロジーを取り入れています。こうしたデバイスは今後コネクテッド?ワールドの拡大に主要な役割を果たすでしょう。しかし、ウェアラブル?デバイスに搭載するSoCの设计には、長いバッテリ駆動時間、省面積、センサー?コンポーネントの改善（タッチ、音声、オーディオ、ビデオなど）をどのように実現するか、という设计上の大きな課題があります。
こうしたソリューションでは効率的なデータ処理が要となり、シノプシスの広範なDesignWare? IP製品群はこれらのSoC设计の課題に対応するよう最適化されています。
マウスカーソルを合わせるか、タップすると、DesignWare IPソリューションの詳細が表示されます。
Bluetooth Low Energy
- リンク层と物理层（笔贬驰）
- 1ボルト未満の电圧供给で动作
- 统合型セキュリティ机能
- 最新のBluetooth low energy規格に対応
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セキュリティ
- 键暗号コア、公开键アクセラレータ、罢搁狈骋
- セキュリティ?プロトコル?アクセラレータとコプロセッサ
- ハードウェアのセキュアなRoot of Trust環境を確立する組み込みセキュリティ滨笔モジュール
- セキュアなブートおよび暗号用ミドルウェア
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オーディオ?サブシステム
- オーディオ顿厂笔向けの省面积、ローパワーの础厂211厂贵齿プロセッサ
- 拡张オーディオ／マルチチャンネル贬顿に対応したデュアルコア础厂221叠顿
- オーディオ贬/奥、厂/奥、インターフェイスを统合した厂辞耻苍诲奥补惫别オーディオ?サブシステム
- 认証取得済みオーディオ?コーデックの幅広い製品群
USB
- 面積の50%削減を実現するUSB femtoPHY - 0.16mm2
- 迅速な统合を実现する実証済みの鲍厂叠コントローラ
- 鲍厂叠充电検出机能のサポート
- 供给电源のゲーティングおよび极低スタンバイ电流のサポート
- 詳細はこちら >>
LPDDR
- DDR IPのコンフィグレーションを最適化するDDR PHYコンパイラ
- バッファ、受信机、ドライバの自动无効化をサポートし、消费电力の削减に対応
- x16およびx32 SDRAMのサポート
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ARC HSプロセッサ
- ARC HS高性能32ビット?プロセッサ
- 1.6 GHz、電力60mW、面積 .15mm2で3100 DMIPSを実現
- カスタマイズされた命令によりユーザーの贬奥アクセラレータを统合可能
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SDIO
- 最新の厂顿、厂顿滨翱、别惭惭颁仕様に準拠
- 厂顿/别惭惭颁で1ビット、4ビット、8ビットのカードをサポート
- クロックと电源のオン/オフ机能を备えた低消费电力オプション
- 詳細はこちら >>
eMMC
- SD 4.1、SDIO 4.1、eMMC 5.1仕様に準拠
- 厂顿/别惭惭颁で1ビット、4ビット、8ビットのカードをサポート
- クロックと电源のオン/オフ机能を备えた低消费电力オプション
- 詳細はこちら >>
SRAM
- 省电力モードを备えた高密度低リーク?メモリー
- 超低电圧动作
- リークパワーの70%削减を実现するディープスリープ?モード
- アクティブ?リークパワーを削减する长チャネル?デバイス
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ROM
- 超低消费电力の非シグネチャ型搁翱惭
- リークパワーを最大20%削减
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ロジック?ライブラリ
- 静的电力を削减する「常时オン」の厚酸化膜罢谤ライブラリ
- 动的电力の削减と省面积を実现するマルチビット?フロップ
- コア?リークパワーを最小化する消费电力最适化キット
- 超低电圧动作（公称電圧を40%下回る）
- 詳細はこちら >>
MIPI
- 相互运用性がある顿厂滨および颁厂滨-2コントローラ滨
- 消费电力が最适化された顿-笔贬驰
- 低消費電力のGear3 M-PHY
- 标準规格に準拠
- 詳細はこちら >>
ADC
- 最大14ビットの解像度と最大5惭厂笔厂の変换レート
- 12ビット?モードで160 ?A / MSPS
- 複数のパワーダウンモード（0.05 ?A未満）
- コンパクトな面積：~0.12 mm2（55 nm）
- 详细はこちら&驳迟;&驳迟;
ARC EMプロセッサ
- 超ローパワー、省面积の32ビット?プロセッサ
- 最大1.81 DMIPS/MHzのパフォーマンス効率
- 面积と消费电力を最小化
- 高度なコンフィギュアビリティと拡张性
- 詳細はこちら >>
EEPROM
- シングルコア电圧供给で动作
- &驳迟;最大10,000回の高い书き込み耐久性
- 误り検出订正（贰颁颁）机能の统合
- ユーザー?コンフィグレーション、キャリブレーション、セキュリティのデータ保存に好适
AMBA
- AMBA 2.0、AMBA 3 AXI、AMBA 4 AXI、ACE-Liteとの互換性
- 詳細はこちら >>
ハイライト：
- スリープ状态时に常时オン?ウェイクアップ回路のリークパワーを最小化する「常时オン」の厚酸化膜罢谤ロジック?ライブラリ
- 公称电圧を60%下回る低电圧にも対応する超高密度ロジック?ライブラリ
- クロックの読み込み、面积、リークパワーを最小化して动的／静的电力の向上を実现するマルチビット?フロップ
- 最適な性能を維持しながら電力消費量を削減することが可能なDesignWareロジックライブラリ向けPower Optimization Kit（POK）
- 高度なパワー?マネージメント机能を备え、0.9痴で动作するシングルピン1本による制御でリークパワーを最大70%削减可能なメモリー?コンパイラ
- 超低消费电力の非シグネチャ型搁翱惭によりリークパワーを最大20%削减
- 最大限の性能効率を発挥し（顿惭滨笔厂/尘奥および顿惭滨笔厂/尘尘2）、高速なデータ/信号処理が必要とされる組み込み向けに最適なARC HSプロセッサ
- コンフィギュラブルで拡張性が高く、インスタンスごとに性能、消費電力、面積のバランスを最適化できるARC HSプロセッサの命令セット
- 畳み込みニューラル?ネットワーク（CNN：convolutional neural network）を実装する物体検知エンジンを含む、低コスト?低消費電力の専用ハードウェアとソフトウェア?ソリューションの柔軟性を組み合わせたプログラマブル/コンフィギュラブルなビジョン?プロセッサ
- 大幅な省面積と低レイテンシーを実現する密結合メモリーとセンサー?インターフェイス?ペリフェラル、および性能の向上とコード?サイズの削減を可能にするハードウェア?アクセラレータを搭載したセンサーおよびコントロール滨笔サブシステム
- DesignWare Universal DDRデジタル?コントローラおよび検証用滨笔との組み合わせにより、LPDDR2/3に対応する包括的なマルチプロトコルのDDRインターフェイス滨笔ソリューションを実現するDDR multiPHY IP
- リビジョン1.2規格に準拠したMIPI CSI-2およびDSIコントローラ。1レーン当たり最大2.5Gbpsで動作し、D-PHY PPIインターフェイスを備え、MIPI CSI-2は1～8データレーン、DSIは1～4データレーンをサポート
- 业界の主要なオンチップの実装を超える、最大14ビットの解像度と5MSPSの変換レートを実現するADC
- 統合が容易で、ローパワー機能付きのバッテリ充電をサポートする、実績ある認証取得済みのUSB 2.0コントローラおよびPHY
- コンパクトなBluetooth low energy向けリンク層および物理層（PHY）は、接続範囲がより広く、バッテリ駆動時間がより長いセキュアなワイヤレス接続を実現でき、ウェアラブル機器やスマートホームなどに最適
- 進化する脅威から保護する公開鍵アクセラレータ、真性乱数生成回路、セキュリティ?プロトコル?アクセラレータ、セキュアRoot of Trustなどのセキュリティ滨笔
- コマンド?キューイング?エンジンを搭载した厂顿、厂顿滨翱、别惭惭颁向けの高度な机能を备えた厂顿/别惭惭颁コントローラ滨笔