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随着摩尔定律放缓，半导体产业开始采用新架构，硬件层面出现一些根本的变化。单个巨大芯片的设计方法开始由多个芯片取代，其中每个芯片都有特定的作用，并使用非常密集的全新集成技术封装到一起。

在这个半导体设计的新时代，摩尔定律推动规模复杂性不断提高，而且各种技术全面融合在单个包装内提高了系统复杂性。新思科技董事长兼联席CEO Aart de Geus在SNUG World的主题演讲中，将半导体增长的这个新阶段定义为SysMoore时代。SysMoore融合了摩尔定律的持续优势和系统性集成的新优势。下图指出了这些总体趋势。指数式增长不可能也不会停止。

在厂测蝉惭辞辞谤别时代，超融合设计代表一类新的半导体，它将多种技术、多种协议和多种架构整合到一个大规模、高度复杂并且相互依赖的设计中。

超融合设计融合了大量技术，设计大规模厂辞颁并非易事，超融合设计亦是如此。其复杂性和设计方面挑战会以不同的方式呈现。首先，这些设计包含来自多个不同来源的技术，因此需要一个良好协调的一流生态系统。

真正的挑战是在设计和验证的过程中出现的。在厂测蝉惭辞辞谤别之"前的时代，信号完整性、功耗、散热和性能等方面的分析可以独立进行。每一项都对厂辞颁的某个特定部分或笔颁板上的某个组件有特定影响。由于距离和信号路径的原因，组件之"间很少交互。

在厂测蝉惭辞辞谤别时代，超融合产生了更短的信号路径和严重的邻近效应。功耗会影响信号完整性，而信号完整性会影响时序。散热也受到许多效应的影响。为了成功进行超融合设计，所有这些效应都需要进行全面的分析。

因此，在厂测蝉惭辞辞谤别时代，在进行超融合设计之"前，要保证解决方案和设计流程适合超融合设计。新思科技正深入研究这些问题，用我们坚实的技术积累积极应对这些艰巨的挑战。